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惠普斯电子(图)
- 发布时间：2007年11月15日
- 有 效 期：2008年02月13日
- 公 司：
- 联系人：
-
详细信息
深圳市惠普斯电子有限公司前生为深圳市惠普斯电子贸易有限公司，成立于1995年，1999年在深圳市宝安区西乡镇设立PCB（印刷电路板）厂；因生产规模扩大，2005年工厂迁址于深圳市宝安区沙井镇沙二村蓝天科技园，并重新注册为深圳市惠普斯电子有限公司；同年在松岗镇碧头村第三工业区设立CP线（镀锡铜包钢线）厂，并于东莞市南城设立东莞办事处。
一、样板
单面样板1～2天
双面样板2～3天
四层样板4～5天
六层以上7～8天
柔性单面４～５天
柔性双面５～６天
二、加急样板
单双面板24小时
四层板48～72小时
其他样板可缩短一半时间交货
三、批量生产
单双面板首批量产5～7天
返单4～５天
四至十层首批量产8～16天
返单7～15天
柔性单双面首批量产7～9天
返单6～8天
柔性多层板首批量产9～16天
返单8～15天
技术专案
制程能力之技术指标
表面处理
电镀镀金/喷锡/化学金碳油/金手指
最大板尺寸
1000mm×700mm
最小板尺寸
5mm×5mm
板翹曲度
单面板≤1.0%双面板≤0.6%多层板≤0.6%
最小厚度﹠公差范围
0.2mm±0.08mm
最小线宽/线隙﹠公差范围
噴錫板：0.10mm±20%(4mil±20%)
金板：0.075mm±20%(3mil±20%)
铜皮距板边
0.5mm (20mil)
孔边距线边
0.3mm (7.87mil)
最小孔径﹠公差范围
0.3mm±0.076mm(12mil±3mil)
最小孔距﹠公差范围
0.4mm±0.076mm (15.75mil±3mil)
孔内铜厚
20-25um(0.79mil-1.0mil)
孔定位偏差
±0.076mm(±3mil)
最小行圆孔直径
FR- 4板厚1.0mm(40mil)以下1.0mm(40mil)
FR-板厚1.2-3.0mm(47mil-120mil)以下1.5mm(59mil)
最小方槽規格
FR-4.CEM-3厚板1.0mm(40mil)0.8×0.8mm (31.5mil×31.5mil)
FR4.CEM-3板厚1.2-3.0mm(47mil-120mil)1.0mm1.0mm (40mil-40mil±0.076mm (±3mil) 1.0mm (40mil-40mil
丝印线路偏差
±0.076mm (±3mil)
成型尺寸公差範圍
CNC锣外型：±0.1mm(±4mil)模行外形：±0.15mm(±6mil)
V-剪切對位精度
±0.2mm(±8mil)
產品类型
双面及多层、软性板
材料
Fr4 CEM-1CEM -3 高類
加工厚度
0.2-3.5mm
基材銅厚
18um 35um 70um
最小孔徑
0.2mm
相关说明
其他信息
以上信息由企业自行提供，该企业负责信息内容的真实性、准确性和合法性。中国监控器材网对此不承担任何保证责任。
